plc controlled dip coater (1-200 mm / mnt) untuk substrat besar hingga 10 "x12"

plc controlled dip coater (1-200 mm / mnt) untuk substrat besar hingga 10 "x12"

celupkan pelapis (1-200 mm / mnt) dengan oven pengeringan hingga 200 ° c

celupkan pelapis (1-200 mm / mnt) dengan oven pengeringan hingga 200 ° c

desktop multi kapal dip coater

desktop multi kapal dip coater

5-posisi dip coater dip diprogram dengan kecepatan 1-200 mm / mnt & ruang pemanas 100 ° c maks.

5-posisi dip coater dip diprogram dengan kecepatan 1-200 mm / menit & amp; ruang pemanas 100 ° c maks.

layar sentuh dip diprogram (1-200 mm / min) dip dengan oven pengeringan hingga 100 ° c

layar sentuh dip diprogram (1-200 mm / min) dip dengan oven pengeringan hingga 100 ° c

rentang dip diprogram mikron rentang (1-500 um / detik) dengan pengeringan oven hingga 100 ° c

rentang dip diprogram mikron rentang (1-500 um / detik) dengan pengeringan oven hingga 100 ° c

rentang nanometer yang dapat diprogram dip coater dengan pengeringan oven (1-500 nm / detik, maks 100 ° c)

rentang nanometer yang dapat diprogram dip coater dengan pengeringan oven (1-500 nm / detik, maks 100 ° c)